聚酰亞胺薄膜英文名(polyimide film;PI film)，包括均苯型和聯(lián)苯型膜兩類。前者為美國杜邦公司產品，商品名Kapton，由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部興產公司生產，商品名Upilex，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。
  聚酰亞胺薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
物理性質:
  熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和機械性能，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達到345 MPa,抗彎模量達到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百DU。
化學性質:
  聚酰亞胺化學性質穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強的堿和無機酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯(lián)上的應用。

1.1  厚度

厚度應按IEC  60674-2：1988中3.1規(guī)定使用測微計測量。有爭議時，應按IEC  60674-2：1988中3.3規(guī)定采用質量密度法測量。

厚度應符合規(guī)定的標稱厚度及厚度偏差的允許范圍。

1.2  寬度

薄膜寬度應按IEC  60674-2：1988中第5章的規(guī)定進行測量。

供貨薄膜的寬度由供需雙方商定，薄膜寬度與標稱值之間的最大偏差應符合的要求。

2  性能要求

薄膜的性能應符合要求

2.1  其他性能

2.1.1 長期耐熱性長期耐熱性按IEC  60674-2：1988中第28章的規(guī)定進行測定。終點判斷標準為拉伸強度下降至起始值的50%。推薦的老化溫度為：275℃，300℃和325℃，溫度指數(shù)應不小于200.

2.1.2 燃燒特性

按IEC60674-2：1988中第29章的規(guī)定進行測定，其分級應為VTF0。

3  膜卷特性

3.1 膜卷直徑

薄膜按重量出售，根據(jù)薄膜不同的標稱厚度、卷管尺寸及用戶的需要，膜卷外徑由供需雙方商定。

3.2 接頭

在允許的接頭（搭接）的場合，接頭的結構應符合IEC  60674-1：1980中3.3規(guī)定的要求。每卷中接頭或斷頭數(shù)應不超過表5規(guī)定的值。

3.3  薄膜卷寬度

按IEC  60674-2：1988中第5章測得的薄膜寬度與不計卷管芯在內的膜卷寬度之間的最大偏差應符合表6規(guī)定。